主要(yào)型號:
型(xíng)號 | 功率 (kW) | 最大工作 電流(A) | 外形 尺寸 | 冷卻 方式 | 空載電壓 (V) | 工作電壓 (V) |
MSDP-10k | 10 | 12.5 | 1單元 | 風冷 | 1000 | 200~800V |
MSDP-20k | 20 | 25 | 1單元 | |||
MSDP-30k | 30 | 37.5 | 2單元 | |||
MSDP-40k | 40 | 50 | 2單(dān)元 |

主要特點:
A 明顯改(gǎi)善靶麵電(diàn)荷積累現象(xiàng),減小濺射表(biǎo)麵的打火次數,提高(gāo)膜層質量。
B 具有平均電源(yuán)穩定功能,具有理想的電壓陡降特性,
充分(fèn)滿足磁控濺射工藝過(guò)程的連續性。
C 空載電壓≥1000V,工(gōng)作電壓200~800V。
D 頻率40kHz,占空比20%~80%。
E 可選擇手動控製(zhì)/模擬量接口控製,可選配RS485通(tōng)訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術(shù),使用(yòng)進口IGBT或MOSFET作為功率開(kāi)關器(qì)件,
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可(kě)靠(kào),生產工藝嚴格完善。
該係列產(chǎn)品采用先進的DSP控製係統,充分保證鍍(dù)膜工藝的重複性,
並且具有抑製靶材弧光放電(diàn)及抗短路功能,
具(jù)有(yǒu)極佳的(de)負載匹配能力,既保證了靶麵清洗工藝的穩(wěn)定性,又提高了靶麵清洗速度;
主要參數均可大範圍連續調節;
方便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展(zhǎn)功能,方便實(shí)現自動化(huà)控製。
主要用途:
單極脈(mò)衝磁控濺射適(shì)用於金屬、合金及石墨等靶(bǎ)材鍍製金屬膜、碳膜和部(bù)分氧化物、氮化物及碳化物膜。
鏡片在接受鍍膜前必須進行預清洗,這種清洗(xǐ)要求很高,達到分子級。在(zài)清洗槽中分別放置(zhì)各種清洗液,並采用(yòng)超聲波加強清洗效果(guǒ),當鏡片清洗完後(hòu),放進真空艙內,在此過程中要特別注意(yì)避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表麵。最後的清洗是(shì)在真空艙內,在此過程(chéng)中要(yào)特別注意避免(miǎn)空氣(qì)中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表麵。最後的清洗是(shì)在真空艙內鍍前進行(háng)的,放置在真空艙內的離子槍將轟擊鏡片的表麵(例(lì)如用氬離子),完成此道清洗工(gōng)序後即進行減(jiǎn)反射膜(mó)的鍍膜。
真空(kōng)鍍膜電源為什麽在現在會應用那(nà)麽多呢,有哪些明顯的(de)效果?

概念的區別:
1、真空鍍膜是(shì)指在(zài)高真空的(de)條件下加熱金(jīn)屬(shǔ)或非金屬材料,使其蒸發並凝結於鍍件(金屬、半導(dǎo)體或絕緣體)表(biǎo)麵而形成薄膜的(de)一種方法。例(lì)如,真(zhēn)空(kōng)鍍(dù)鋁、真空鍍鉻等。
2、光(guāng)學(xué)鍍膜是指在光學零件表麵上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光(guāng)學零件表麵鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。
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