HVB高壓（yā）雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用（yòng）先進的電流型開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元件，
同（tóng）時提（tí）高了抑（yì）製打火（huǒ）及（jí）重啟速度（dù）。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有（yǒu）理（lǐ）想的電壓陡降特性，自動識別偽（wěi）打火現象，
充分滿足轟擊（jī）清（qīng）洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選（xuǎn）擇手動控製/模擬（nǐ）量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關（guān）器件，
體積小、重量輕、功能（néng）全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係（xì）統，充分保（bǎo）證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電（diàn）及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配（pèi）能力（lì），既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大（dà）範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現（xiàn）出誘（yòu）人的市場前景。這種的真空鍍膜（mó）技術已在國民經（jīng）濟各個領域得到（dào）應用。真空鍍膜技術（shù）是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應（yīng） 用於光學、電子學、能源開發、理（lǐ）化（huà）儀器、建築機械、包（bāo）裝、民（mín）用（yòng）製品（pǐn）、表麵（miàn）科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以（yǐ）及分子束外延等。這種真（zhēn）空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調（diào）製技術，具有傑出的動（dòng）態特性（xìng）和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸（shū）出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔（jié）導致弧光放電造成大電流衝擊導致電（diàn）源的損（sǔn）壞疑問。選用數字化DSP操控技（jì）術，主動操控電源（yuán）的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動（dòng）疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉（zhuǎn）過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層（céng）鍍膜時（shí），假如技術進程需繼續數個小（xiǎo）時，真空室的熱梯度也會上（shàng）升（shēng）。一起，當真（zhēn）空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素（sù）雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部（bù）分。