脈衝偏(piān)壓電源是真空電弧離子鍍和磁(cí)控濺射鍍膜或(huò)其他真空物理氣相沉積設備的重要組(zǔ)成部分,對於不同的鍍膜工藝,偏壓電源也分(fèn)為不同的類型
根據波形可以分為:
二、直流脈衝偏置
主要特點
1.高頻單極脈衝對工件施加偏壓,與直流偏壓相比,由於電壓中斷間隙的存在,可(kě)以有效(xiào)減少點火次數,保護工件表麵。
2.在脈衝間隙期間,可以中和(hé)工(gōng)件表麵積聚的電荷(hé),從(cóng)而減少(shǎo)表麵電荷積聚引起的點火。
3.高頻逆變器技術的快速關斷能力可以有(yǒu)效地減少每個火花(huā)釋放的能量,即使在火花出現時(shí),也可以顯著降低工件表麵的大損(sǔn)傷程度。
4.在脈衝(chōng)間隙期間(jiān)沉積到工件表麵的離子能量非(fēi)常(cháng)低。
5.可以通過調節頻率和占空比來提高和控製成膜速度和質量。

三(sān)、直流疊加脈衝偏置
主要特點
1.具有單極脈衝偏(piān)置電源的所有特性。
2.在直流和直流疊加脈衝模式下,消除了單極(jí)脈衝間隙之間(jiān)離子(zǐ)能(néng)量低(dī)的問題。
四、雙極脈衝偏置
主要特(tè)點
1.負(fù)脈衝的作用與單極脈衝偏(piān)置電源相同,正脈衝的作用主要是吸引等離子體中的電子,以中和工件表麵正電荷的積累。因為電子(zǐ)的質量(liàng)比離子的質量小得多,加速很容易,所以正脈衝的振幅比負脈衝的振幅小得多(duō)——通常為10~100V,正負(fù)脈衝的電(diàn)流積分應該相等。因此,正電源的功(gōng)率遠小(xiǎo)於負電源(yuán)的功率。
2.當正電(diàn)源電壓為零時,雙極脈衝偏(piān)壓變為單極脈衝偏壓。
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